江苏指纹模组用胶加工

黑色固化胶是单组份耐低温导热电子胶,好品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶；用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点: 具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数高达5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为大功率电子产品在使用进程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命:具有好的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。低温黑胶应用于电子纸显示器的封边等应用。江苏指纹模组用胶加工

黑胶也是有很多分类的黑胶按固化方式分为热胶和冷胶，冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品　需要自行选择。按照两度分为光亮胶和亚光胶，区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。江苏指纹模组用胶加工低温固化胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。

提高环氧胶固化速度的几种方法：环氧胶在一定温度范围内加温处理，可以有效提高胶水的固化速度。温度越高，固化速度越快。如：双组份环氧胶，常温下24小时完全固化，但是在75°C环境下，1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好，稍微等一段时间再使用，等胶量有了反应再去浇注，这样能够加快固化。在一定范围内，提高环氧胶固化剂的用量，能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适，环氧胶一次性施胶太多，自然需要更长时间才能完全固化，施胶太少，虽然胶水固化速度快了，但是达不到粘接要求，影响胶水的粘接效果。

车载摄像头主要由镜头、CMOS传感器、模组组装及其他部件组成。镜头与底座粘接工艺要求严苛，摄像头模组与PCB需加固贴合，在四边拐角上点胶水，形成保护堰，增强CMOS模组和PCB的贴合强度，并分散和降低因震动所引起的突点张力和应力。因而，镜头底座和FPCB粘接固定需要强有力的低温黑胶赋能，在这一领域，低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接，实现快速固化，低收缩率，高粘接强度，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势，适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封，对许多材料有优异的粘接性，存贮稳定性优良。低温黑胶具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试。

以摄像模组为例，由于一些光学器件不能耐高温，要求固化温度不能太高，因此需要使用能低温快速反应的固化剂。低温固化环氧胶固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，成为对温度敏感元器件粘接过程中的选择。环氧胶是指在一个分子结构中，含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，形成三维交联固化化合物的总称。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，包括浸润、粘附、固化等多个步骤，生成三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成一个整体。黑色低温环氧胶 是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。江苏指纹模组用胶加工

低温黑胶用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；指纹模组；芯片四周包封。江苏指纹模组用胶加工

许多接着剂都会采取胶管包装，置于低温环境中储存，确保黏度和反应性的稳定。一般来说，冷藏(2~13℃)的胶管放在封口袋，直接置于室温中回温，再从袋中取出即可使用。胶管放在封口袋中是为了防止空气中的水气沾附在胶管上面，造成后续的困扰。 冷冻(-5~-40℃)的胶管放在封口袋，先置于冷藏的环境一段时间，再放到室温中回温。这个流程是为了避免从低温到室温的过程中，温度的变化过于激烈时，胶管本身和管内树脂两者的膨胀不同步。如果胶管本身温度上升的比较快，发生比较大的膨胀，管内树脂温度上升的慢，比较不膨胀，两者体积的差异就会造成管内有空洞缺胶的现象发生。这种空洞在出货的时候并不存在，解冻时才会发生，一旦产生后在室温也不会自己填平，是很麻烦的事情。换句话说，越低温的储存条件，恢复室温的过程越和缓越好。江苏指纹模组用胶加工